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　　今天，日美首脑会谈确认的有关“经济版2 2”合作的信息，或与半导体供应链相关的问题备受关注。很多人也想看看日美首脑会谈确认的“经济版2 2”合作的具体细节，或者半导体供应链相关问题。所以今天，边肖也特意在网上搜集了一些这方面的资料，与大家分享。如果有兴趣，可以看看下面这篇文章。日本共同社6月28日报道，日本政府消息人士透露，日本首相岸田文雄6月27日在G7峰会上与美国总统拜登进行了短暂会谈。双方确认将为日美经济政策磋商委员会首次会议(经济版2 2)紧密合作。会议最早将在7月下旬举行。在经济版2 2会议中，可能会讨论巩固半导体等重要材料的供应链等问题。

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